研究課題/領域番号 |
23K03651
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分18040:機械要素およびトライボロジー関連
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研究機関 | 宇部工業高等専門学校 |
研究代表者 |
後藤 実 宇部工業高等専門学校, 機械工学科, 教授 (00435455)
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研究分担者 |
島袋 勝弥 宇部工業高等専門学校, 物質工学科, 准教授 (70618446)
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研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2027-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2026年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2025年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2024年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2023年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
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キーワード | 抗菌テープ / ナノ複合膜 / 銀 / 銅 / トライボロジー |
研究開始時の研究の概要 |
微生物に対する高い抗菌・抗ウィルス性と人体に対する高い安全性を示す軟質金属(SMe)である銀(Ag)および銅(Cu)と、高い耐摩耗性を示すダイヤモンドライクカーボン(DLC)をナノ構造複合化したSMe/DLC ナノコンポジット膜(SMe-DLC)を、任意形状の固体表面に対する貼付けと剥離が容易なポリイミド(PI)製粘着テープ上に製膜し、SMeナノ粒子の自己浸出現象を利用して膜表面にSMe を持続的供給することによって抗菌性が持続する高耐久性抗菌テープを創製する。本研究は人と機械が触れ合う接触界面における感染症リスクを最小化するための抗菌・抗ウィルスシステム設計技術の確立を目指す。
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