研究課題
基盤研究(C)
本研究では，ロボットの基礎要素であるロボットモジュール設計において，積層高密度配置を取り入れた設計を行うことで，伝熱による自己冷却可能で，かつ，自動組立が容易なモジュールの実現を目指す．あえて要素を密着させることで，伝熱冷却可能で，コンパクトな設計を実現する．また，構成要素を「置く・のせる・重ねる」を基本とする積層配置とすることで，ロボットによる自動組み立てが容易なモジュール構造について検討を進める．
