研究課題/領域番号 |
23K03942
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分21050:電気電子材料工学関連
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研究機関 | 京都大学 |
研究代表者 |
田辺 克明 京都大学, 工学研究科, 准教授 (60548650)
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研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2025年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2024年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2023年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
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キーワード | シリコン / 太陽電池 / 機能性材料 / ウェハ接合 |
研究開始時の研究の概要 |
顕著な機械・光・電気的性質を示す単原子層材料や機能性固体・液体材料を界面材料に採用することで、単一の作製工程にて高性能な接合形成と機能発現を同時に実現するプロセスを提案する。このような新規手法により、半導体界面における電流や光のロスの低減のみならず、界面機能による発電量の増大をももたらす。例えば、太陽光のうち各発電層の禁性帯幅に適した波長域の入射や発電層間の電流整合のなされた高効率な多接合太陽電池をもたらすことができる。この着想の実証に向け、単原子層材料および波長変換材料を介した新規高性能半導体接合の開発を行うとともに、その接合形成技術を用いた超高効率太陽電池デバイスの作製および駆動を行う。
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