ヘリウムフリーμMRI実現を目指した多重加熱法によるMgB2超伝導接合の臨界電流改善

研究課題

研究課題/領域番号	23K03947
研究種目	基盤研究(C)
配分区分	基金
応募区分	一般
審査区分	小区分21050:電気電子材料工学関連
研究機関	米子工業高等専門学校
研究代表者	田中博美米子工業高等専門学校, その他部局等, 教授 (60511491)
研究期間 (年度)	2023-04-01 – 2026-03-31
研究課題ステータス	交付 (2023年度)
配分額 *注記	4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円) 2025年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円) 2024年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円) 2023年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
キーワード	電子・電気材料 / 特性改善 / 多重加熱法
研究開始時の研究の概要	本研究ではμMRIに必要なMgB2超伝導接合で問題となっている低い臨界電流を改善し、高分解能μMRIの実用化を促進する。接合作製には、多重加熱法および高温超伝導微小単結晶ネットワークによる接合法を用いた簡単な手法を採用する。そして、MgB2超伝導線材間を接合することで高いIcの実現を試みる。