研究課題
基盤研究(C)
本研究では,搭載機器への影響評価として,レーザドップラー振動計と6軸力覚センサを用いた計測を行い,変位,速度,加速度,6軸力(3軸並進力,3軸モーメント)の結果より,変形を伴う破損の原因を検討する.さらに衝撃負荷を低減した衝撃試験方法として,・衝撃通過後の運動を除去するモーメンタムトラップ法・短時間複数打撃法による衝撃応答スペクトルならびに搭載機器への影響を明らかにすることで,低負荷衝撃試験法の開発を行う.