| 研究課題/領域番号 |
23K04371
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分26020:無機材料および物性関連
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| 研究機関 | 信州大学 |
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研究代表者 |
押田 京一 信州大学, 工学部, 特任教授 (90224229)
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| 研究分担者 |
竹内 健司 信州大学, 学術研究院工学系, 准教授 (20504658)
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| 研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2025年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2024年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2023年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
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| キーワード | 熱伝導性炭素材料 / 透過電子顕微鏡 / 画像処理 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
集積回路の発展は目覚ましく、CPUの高性能化に伴う電力消費増大による発熱と冷却が、世界的に高性能化への大きな課題となっている。
我々は石炭系ピッチの熱処理過程で、高熱伝導性の炭素六角網面が他の物質との界面に対して垂直になった特異な構造が生成されることを新規発見した。内部は水平方向に炭素網面が広がり、垂直と水平な組織がシームレスにつながっており、垂直に吸い上げた熱を水平方向に高速に伝え放熱することができる。本研究は当該炭素の熱移動現象を解明することを目的として、材料内部の垂直と水平方向の接合構造を探究し、電子機器の放熱問題を解決する高熱伝導システム実現のための新たな基礎科学を確立するものである。
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