研究課題
基盤研究(C)
フッ素樹脂の接着性の向上は、プラズマや放射線を用い高分子主鎖を切断し官能基を導入する方法で行われてきている為、分子量の低下の課題があった。本研究ではフッ素樹脂粒子表面の微量のカルボン酸に着眼して革新的な反応性フッ素粒子を開発する。これを用いて電子材料の低誘電化を目指し(i)銅箔との高い接着強度の実現(ii)フッ素樹脂/ポリイミド複合フィルムの開発を行う。これにより5G時代の高周波に対応できる新しい材料のニーズの期待に応える。