研究課題
基盤研究(C)
アルミニウム合金/鉄鋼材料のパルス通電接合の成否を左右するのは接合界面温度の設定と制御である。本研究では、Al粉末とSi粉末の混合比を変化させたインサート材を用いることで、その電気抵抗率を適切な値にして温度設定・制御を可能にし、最大接合強度が得られる最適条件を探索するとともに、接合メカニズムおよび接合強度に影響を及ぼす接合因子を明らかにする。