| 研究課題/領域番号 |
23K04395
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分26030:複合材料および界面関連
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
大久保 雄司 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教 (10525786)
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| 研究分担者 |
稲垣 耕司 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教 (50273579)
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| 研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2025年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2024年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2023年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| キーワード | 接着メカニズム / フッ素樹脂 / 第一原理計算 / 接着界面シミュレーション |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本申請では，接着体の断面分析および非破壊界面分析によってフッ素樹脂（PTFE）／異種材料の接着メカニズムを実験的に解明し，実験的結果から導く接着メカニズムの妥当性を計算機シミュレーションによって理論的に検証する。さらに，計算機シミュレーションで吸着エネルギーを計算して接着力増強指針を獲得し，理想的な接着界面を設計してプラズマ処理条件にフィードバックすることで，PTFE／異種材料の接着強度を飛躍的に高めることを実現する。
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