研究課題/領域番号 |
23K04434
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分26050:材料加工および組織制御関連
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研究機関 | 東京工業大学 |
研究代表者 |
多田 英司 東京工業大学, 物質理工学院, 教授 (40302260)
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研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2025年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2024年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2023年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
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キーワード | 半導体特性 / 局部腐食 / 電気化学インピーダンス / 水素チャージ / 皮膜構造 |
研究開始時の研究の概要 |
本研究では,ステンレス鋼の不動態皮膜について,水素が固溶することによってその構造と電子構造(バンド構造)がどのように変化し,耐食性に対する影響を実験的検討から解明することを目的としている.皮膜構造,バンド構造がわかると,金属のアノード溶解反応が促進されるか,抑制されるかが明確となり,耐食性変化の原因を明確にできる.そこで,(1)水素を固溶したステンレス鋼の水素吸収量と水素存在状態解析,(2)水素を固溶したステンレス鋼の不働態皮膜の構造および電子構造評価,(3)水素を固溶したステンレス鋼の電気化学反応特性・耐食性評価,(4)ステンレス鋼の耐食性に及ぼす固溶水素の影響解明に関する研究を実施する.
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