超小型THzチップを用いた高次メカノセンシングコンポジットレジン修復法の創出

• 研究課題/領域番号: 23K09202
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分57030:保存治療系歯学関連
• 研究機関: 徳島大学
• 研究代表者: 保坂 啓一 徳島大学, 大学院医歯薬学研究部(歯学域), 教授 (80451946)
• 研究分担者: 矢野 隆章 徳島大学, ポストLEDフォトニクス研究所, 教授 (90600651) ; 米倉 和秀 徳島大学, 病院, 助教 (90881540)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2023年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2026年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円); 2025年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円); 2024年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2023年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
• キーワード: テラヘルツパルス / メカノシンシング / コンポジットレジン / 非破壊 / 接着

研究開始時の研究の概要

申請者らは、良好な物質透過性と空間分解能を併せ持つ、テラヘルツ（THz）波（周波数0.1から10THz）を用いて、う蝕歯内部や、接着界面の非破壊イメージングを実証した。ただし，依然として深部方向に検出限界が存在し、さらなる非破壊診断法実用化に向けた障壁が存在することから，高解像度と高速度イメージングをもたらす高強度出力THzパルス発生チップを用いて、コンポジットレジン修復内部に超小型THzマイクロチップを配置することで、深部物理的情報を内部から外部へ伝達し，内部非破壊イメージングが可能な、高次機能メカノセンシングコンポジットレジン修復法の創出を目指す。