研究課題/領域番号 |
23K11184
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分61020:ヒューマンインタフェースおよびインタラクション関連
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研究機関 | 芝浦工業大学 |
研究代表者 |
眞鍋 宏幸 (真鍋宏幸) 芝浦工業大学, 工学部, 教授 (50850624)
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研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2025年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2024年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2023年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
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キーワード | 電子回路 / 3Dプリンタ / 転写箔 / ファブリケーション |
研究開始時の研究の概要 |
3Dプリンタの普及に見られるように,個人によるもの作り環境が向上している.複雑な工程が含まれる電子回路作成を個人が行えるようになれば,さらに個人の創造力を発揮できるようになることが期待できる.3Dプリンタと導電転写箔を用いた電子回路作成手法は,個人が家庭内でも簡便に電子回路作成を行える手法として有望であるが,現段階では必ずしも優れているとは言えない. 本研究では,3Dプリンタと導電転写箔を用いた電子回路作成手法について改良・改善を行っていく.回路基板の作成のみならず,部品実装の簡略化についても取り組み,同手法を用いることで個人が家庭内で簡便に電子回路作成を実施できることを示していく.
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