| 研究課題/領域番号 |
23K11187
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分61020:ヒューマンインタフェースおよびインタラクション関連
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| 研究機関 | 東京工科大学 |
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研究代表者 |
加藤 邦拓 東京工科大学, メディア学部, 助教 (00838922)
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| 研究分担者 |
青山 裕美 (中村裕美) 東京大学, 大学院情報学環・学際情報学府, 特任准教授 (20774251)
五十嵐 悠紀 お茶の水女子大学, 基幹研究院, 准教授 (70549485)
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| 研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2025年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2024年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2023年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| キーワード | Human-food interaction / Digital fabrication / Food fabricaton / Eating experience / Electrical taste |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究では、ユーザの食体験を拡張するためのフードファブリケーション技術として、食品上に回路を形成する手法の確立を目指す。一般的に食品添加物としても扱われる金箔を用い、食品上に任意形状の回路を形成することで、食品自体の動的な形状・温度・味覚変化、触覚提示など幅広い食体験の拡張を実現する。またこれにより食品の過剰摂取や偏食の防止など、我々が日常的に抱える食習慣の改善の可能性について模索する。
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| 研究実績の概要 |
令和5年度は、食品上への簡便な回路の作成手法を確立した。提案する回路の作成手法では、まず医薬品用のオブラートを貼り付けることで食用金箔を補強したものを、レーザカッターを用いて任意形状に切り出す。その後、接着層(市販のとろみ粉を水で溶かしたもの)を用い、レーザカッターで切り出した金箔を食品上に貼り付ける。提案手法によって金箔回路を作成することで、市販の食品に対して加熱、電気味覚、食行動のセンシングなどのさまざまな機能を実装することができる。
また食品上に形成した金箔回路が、人間の食事の際、味や食感に及ぼす影響についての調査を行った。実験では、表面に金箔回路を貼り付け有り/無し条件のチョコレートを用意し、目隠し状態で被験者に摂取させ、いずれの条件であったかを二者択一で回答させる実験を実施した。実験の結果、貼り付け条件有り/無し条件の判別制度は 65-78.8%程度であり、チャンスレートが 50%であることを考慮すると、制度は中程度であった。このことから、提案手法による金箔回路の貼付けは、食品のもとの味や食感に大きく影響を及ぼすことはないことが示唆された。この他、性質、表面のテクスチャ、形状の異なる多数の食品上に提案手法を適用することで、金箔回路の貼付け可否、貼付け後の抵抗値変化などを調査した。また、常温、冷蔵、冷凍、加熱など様々な条件における金箔回路の耐久性能評価を実施した。
これらの成果は、国内、及び国際学会にて複数の学会発表を行っている。
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
1: 当初の計画以上に進展している
理由
初年度は、提案する食品上への回路のファブリケーション手法の確立、回路の耐久性評価の実施、応用例の開発を計画していた。現在までに、これらの作業が完了しており、複数の学会にて成果を報告している。またこれに加え、回路のデザインシステムの実装、提案手法が食品の元の味や食感に及ぼす影響についても調査を行った。
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| 今後の研究の推進方策 |
令和6年度は、提案手法を国際会議のフルペーパーでの発表を行う。また、論文誌への投稿を行う予定である。また、本研究を発展させ、食品上に回路を自動で作成するためのファブリケーション機器の開発を検討する。
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