食品上に形成した金箔回路によるユーザの食体験拡張

• 研究課題/領域番号: 23K11187
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分61020:ヒューマンインタフェースおよびインタラクション関連
• 研究機関: 東京工科大学
• 研究代表者: 加藤 邦拓 東京工科大学, メディア学部, 助教 (00838922)
• 研究分担者: 青山 裕美 (中村裕美) 東京大学, 大学院情報学環・学際情報学府, 特任准教授 (20774251) ; 五十嵐 悠紀 お茶の水女子大学, 基幹研究院, 准教授 (70549485)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2023年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2025年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2024年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2023年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
• キーワード: Food fabricaton / Eating experience / Electrical taste

研究開始時の研究の概要

本研究では、ユーザの食体験を拡張するためのフードファブリケーション技術として、食品上に回路を形成する手法の確立を目指す。一般的に食品添加物としても扱われる金箔を用い、食品上に任意形状の回路を形成することで、食品自体の動的な形状・温度・味覚変化、触覚提示など幅広い食体験の拡張を実現する。またこれにより食品の過剰摂取や偏食の防止など、我々が日常的に抱える食習慣の改善の可能性について模索する。