研究課題
若手研究
近年,半導体分野ではパワーモジュールの大幅な小型化と大電力変換に伴い,著しい電力密度の上昇が生じ,動作温度が高温化している.パワーモジュールの信頼性を確立するためには,接合強度や熱負荷による接合界面の損傷メカニズムを明らかにしていく必要がある.そこで本研究では,力学的・熱的特性および層厚さの異なる弾性層を積層したモデルを考え,その内部にき裂が存在する熱弾性問題を理論解析する.