| 研究課題/領域番号 |
23K13218
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| 研究種目 |
若手研究
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| 配分区分 | 基金 |
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| 審査区分 |
小区分18010:材料力学および機械材料関連
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| 研究機関 | 名古屋大学 |
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研究代表者 |
尹 盛文 名古屋大学, 工学研究科, 特任助教 (70965160)
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| 研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2025-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
3,380千円 (直接経費: 2,600千円、間接経費: 780千円)
2024年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2023年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
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| キーワード | High Entropy Alloy / CoCrFeMnNi / SPS / Sintering / Compression / Fatigue / Molecular dynamics / Dislocation / 高エントロピー合金 / 引張及び疲労損傷 / 電流印加法 / 結晶組織制御 / 分子動力学シミュレーション |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究では放電プラズマ焼結法を利用して作製されたCoCrFeNi系高エントロピー合金の多孔性と微小き裂および引張と疲労損傷に対して電流印加法を適用し、材料の損傷修復および結晶組織制御を目的としている。これは、近年新たな構造用材料として脚光を浴びている高エントロピー合金の力学特性向上に関する学術的・挑戦的研究である。粒界工学とマルチスケール解析による電流印加条件の最適化は、本材料の引張および疲労特性の向上を導き、長寿命化および高性能化に寄与する。
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| 研究実績の概要 |
In order to clarify the optimized state between the fabrication condition by spark plasma sintering and mechanical properties of the sintered CoCrFeMnNi high entropy alloy, the compressive testing for determining strength and fatigue properties was performed based on a series of sintering conditions. In the simulation, variations in temperature range and pressure level are set by giving parameters within the range selected by prior investigation of experimental works. Microstructural evolution under compressive deformation was also examined. Dislocation and phase analysis were performed by molecular dynamics simulation. This study contributes to understanding the compressive strength and fatigue characteristics based on the sintered state of CoCrFeMnNi high entropy alloy.
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
1: 当初の計画以上に進展している
理由
The optimization process for the sintered state and the compression fatigue test were completed. The result met the original target value and simulation is being conducted for quantitative evaluation of the result.
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| 今後の研究の推進方策 |
The deformation mechanism due to temperature conditions and tensile/compressive speed conditions will be investigated. A multiscale simulation will be performed by conducting finite element and molecular dynamics simulations, and the future results wiil be compared and analyzed with experimental views.
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