常温接合技術に基づく耐腐食性接合界面の創出

• 研究課題/領域番号: 23K13554
• 研究種目: 若手研究
• 配分区分: 基金
• 審査区分: 小区分26030:複合材料および界面関連
• 研究機関: 東北大学
• 研究代表者: 竹内 魁 東北大学, 工学研究科, 助教 (20896716)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2023年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2025年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円); 2024年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円); 2023年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
• キーワード: ウェハ接合 / 低温接合 / 微小流路

研究開始時の研究の概要

電子デバイス 3 次元集積実装には Si 基板同士の信頼性の高い接合が必要だが、微小流路ヒートシンクのように多量の水分が存在する環境では、応力腐食による接合強度低下や亀裂進展が問題となる。本研究では、常温接合技術に基づき接合界面に耐腐食性を付与することで、ヒートシンクやバイオセンサのための微小流路、水中MEMSセンサ等の実装技術の発展に寄与する。