次世代パワー半導体における各種環境での樹脂封止界面の劣化メカニズムの解明

• 研究課題/領域番号: 23K13559
• 研究種目: 若手研究
• 配分区分: 基金
• 審査区分: 小区分26030:複合材料および界面関連
• 研究機関: 大阪大学
• 研究代表者: 趙 帥捷 大阪大学, 産業科学研究所, 特任研究員(常勤) (70899244)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2025-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2023年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2024年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円); 2023年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
• キーワード: 金属樹脂接合 / エポキシ樹脂封止 / 信頼性 / パワーモジュール / 異相界面

研究開始時の研究の概要

小型化を実現できるため、パワーモジュールの封止技術がゲル封止からエポキシ封止への変化が進んでいる。本研究では、パワーモジュールの金属樹脂の異材界面での相互作用に視点を置き、界面の信頼性劣化のメカニズムを解明することを目的とする。

研究方法としては、各種環境で信頼性試験を行った接合界面について、破壊モードを解明するうえで劣化の原因を評価し、環境に依存した劣化メカニズムを解明する。特に、異相界面での相互作用の理解に向け、ナノレベルでの破断面・界面の解析に注力し、密度汎関数理論（DFT）解析も行う。