| 研究課題/領域番号 |
23K13574
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| 研究種目 |
若手研究
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| 配分区分 | 基金 |
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| 審査区分 |
小区分26050:材料加工および組織制御関連
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| 研究機関 | 横浜国立大学 |
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研究代表者 |
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| 研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2025-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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| 配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2024年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
2023年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
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| キーワード | High entropy alloy / Young's modulus / Crystallographic texture / Biocompatibility / Microstructure |
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| 研究開始時の研究の概要 |
To cop out of stress shielding at a bone-metallic implant interface, the microstructural fabrication with {100} preferred orientation is required for reducing Young’s modulus. In this study, the microstructure of new biocompatible BCC HEA is controlled by using a hot uniaxial compression.
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