研究課題/領域番号 |
23K13575
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研究種目 |
若手研究
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配分区分 | 基金 |
審査区分 |
小区分26050:材料加工および組織制御関連
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
巽 裕章 大阪大学, 接合科学研究所, 講師 (00961757)
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研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2025年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2024年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2023年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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キーワード | 半導体実装 / 複合材 / はんだ / 光造形3Dプリンティング(SLA) / ラティス構造 |
研究開始時の研究の概要 |
本研究は、電力制御用パワー半導体のはんだ接合部の高熱伝導・低熱膨張化のため、はんだの溶融浸透現象を活用したはんだ/カーボン微細複合構造の設計・創出と、当該構造が接合部の熱伝導率と線膨張係数に与える影響の解明を目的とする。具体的には、有限要素法(FEM)シミュレーションを援用して設計したラティス構造を光造形3Dプリンタで造形し、真空加熱で炭化・収縮させてカーボンマイクロラティスを作製する。これにはんだを溶融浸透させることで、独自の微細複合構造を接合部内に創出する。
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