結合開裂反応を利用した積層高分子材料の接合界面における解体機構の解析

• 研究課題/領域番号: 23K13808
• 研究種目: 若手研究
• 配分区分: 基金
• 審査区分: 小区分35030:有機機能材料関連
• 研究機関: 東京工業大学
• 研究代表者: 相沢 美帆 東京工業大学, 科学技術創成研究院, 助教 (30849948)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2023年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2025年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円); 2024年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円); 2023年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
• キーワード: 刺激応答性分子 / 接着 / 高分子 / コーティング / 界面

研究開始時の研究の概要

本研究では，高分子を材料表面に修飾するポリマーコーティング技術を対象として，「異種材料界面においてどのような力が接着性に影響を与えるのか」という点に着目し，ポリマーコーティング技術が抱える課題を解決しうる効果的な界面設計指針を獲得することを目的とする。表面の強化などの材料特性向上を見据えて用いられるポリマーコーティング技術においては，界面からの剥離の進展が機能発現を阻害する一因となる潜在的な課題がある。本研究では，刺激に応じて化学結合が変化する界面をポリマーと基材の間に創出し，界面の化学結合が接着性に与える影響を明らかにすることで，積層高分子材料において効果的な接合界面の設計指針を探究する。