研究課題/領域番号 |
23K17793
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研究種目 |
挑戦的研究(萌芽)
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配分区分 | 基金 |
審査区分 |
中区分24:航空宇宙工学、船舶海洋工学およびその関連分野
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研究機関 | 室蘭工業大学 |
研究代表者 |
岸本 弘立 室蘭工業大学, 大学院工学研究科, 教授 (30397533)
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研究分担者 |
芹澤 久 大阪大学, 接合科学研究所, 教授 (20294134)
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研究期間 (年度) |
2023-06-30 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円)
2025年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
2024年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
2023年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
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キーワード | SiC / 断熱材 / ホウ化ジルコニウム / 極超音速機 |
研究開始時の研究の概要 |
最高で2000℃程度に達する極超音速機の表面構造材には高温強度が高く耐熱性に優れたSiC系複合材料の使用が期待されるが、耐熱温度は1500℃程度であるため断熱材が必要となる。本研究はまずSiCと炭素を混合した層の上下両面に緻密なSiC層とホウ化ジルコニウムを配置したモジュール焼結体を成型する。従来の大気中酸化処理ではモジュール中央部の炭素の除去は難しかったが、本申請では金属的性質を持つホウ化ジルコニウムを電極として使用し、大気中で焼結体に通電処理を行なって炭素を酸化除去し、ホウ化ジルコニウムを表面層に有するSiC断熱モジュールを試作する。
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