研究課題/領域番号 |
23K17855
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研究種目 |
挑戦的研究(萌芽)
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配分区分 | 基金 |
審査区分 |
中区分28:ナノマイクロ科学およびその関連分野
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研究機関 | 北海道大学 |
研究代表者 |
米澤 徹 北海道大学, 工学研究院, 教授 (90284538)
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研究分担者 |
見山 克己 北海道科学大学, 工学部, 教授 (70540186)
徳永 智春 名古屋大学, 工学研究科, 助教 (90467332)
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研究期間 (年度) |
2023-06-30 – 2025-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
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配分額 *注記 |
6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円)
2024年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
2023年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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キーワード | 銅 / 低温焼結 / ナノ粒子 / 導電材 / 接合材 |
研究開始時の研究の概要 |
銅は容易に酸化し、粒子を小さくすると酸化防止のために大量の有機保護剤を加える必要がある。そのため、銀のようにナノサイズ化による低温焼結はできない。そこで研究代表者が世界で初めて合成に成功した準安定微酸化物Cu64Oナノ粒子を用いる。この粒子はさらなる酸化が空気中で容易に起こらず、比較的安定である。これを加熱すると、60℃程度で金属銅に還元され、その際の結晶構造の変化から銅原子の大きな拡散が生じ、結晶子を大きくする。その結果、100℃以下での導電性銅被膜の形成、低温での接合材料への利用可能性が高いと考えられる。そこで、この銅原子拡散現象の解明を行い、Cu64Oナノ粒子の実用可能性を探求する。
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