中枢神経回路修復機構解明のためのin vitro微小環境プラットフォームの創製

• 研究課題/領域番号: 23K18559
• 研究種目: 挑戦的研究(萌芽)
• 配分区分: 基金
• 審査区分: 中区分90:人間医工学およびその関連分野
• 研究機関: 東京大学
• 研究代表者: 松永 行子 東京大学, 生産技術研究所, 教授 (00533663)
• 研究期間 (年度): 2023-06-30 – 2025-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2023年度)
• 配分額: 6,500千円 (直接経費: 5,000千円、間接経費: 1,500千円); 2024年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円); 2023年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
• キーワード: in vitroモデル / 中枢神経系 / ナノファイバー / オリゴデンドロサイト / グリア細胞

研究開始時の研究の概要

生体材料およびマイクロ流体デバイス技術を用い『細胞微小環境の場』を制御することにより、神経軸索を被覆する髄鞘(ずいしょう)を構成するオリゴデンドロサイト前駆細胞の増殖・分化・再髄鞘化(巻き付き)を時空間的かつ定量的に評価可能なin vitroデバイスを開発する。さらに、弾性率、圧力などの物理的パラメータに対する細胞応答を計測することで、髄鞘形成に関わる神経修復因子の特定とメカニズムの解明を目指す。