| 研究課題/領域番号 |
23K19111
|
|---|
| 研究種目 |
研究活動スタート支援
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 審査区分 |
0302:電気電子工学およびその関連分野
|
|---|
| 研究機関 | 東京大学 |
|---|
研究代表者 |
高桑 聖仁 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 助教 (00981838)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2023-08-31 – 2025-03-31
|
| 研究課題ステータス |
交付 (2023年度)
|
| 配分額 *注記 |
2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
2024年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2023年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
|
|---|
| キーワード | 直接接合技術 / フレキシブルエレクトロニクス / 柔軟集積化 / プラズマ処理 / スチーム処理 |
|---|
| 研究開始時の研究の概要 |
数ミクロン厚の超薄型フレキシブルエレクトロニクスは、特異的な薄さから優れた柔軟性を有し、皮膚や洋服に貼付け可能な次世代エレクトロニクスとして期待されている。その実現には素子単体性能に加え、柔軟性を阻害しない集積化/接合技術の開発が必要である。従来のような接着層を介した接合では、接着層の厚みが曲げ剛性の増加を引き起こし、接合部の柔軟性を著しく低下させる致命的な課題があった。したがって本研究課題では、素子接合部のポリマー基板と電極を同じ接合処理でそれぞれ直接接合が発現する新たな柔軟集積化技術の開発を目指す。
|
