研究課題/領域番号 |
23K20906
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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研究機関 | 茨城大学 |
研究代表者 |
小貫 哲平 茨城大学, 応用理工学野, 准教授 (70400447)
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研究分担者 |
清水 淳 茨城大学, 応用理工学野, 教授 (40292479)
山本 武幸 茨城大学, 工学部技術部, 技術主幹 (40396594)
周 立波 茨城大学, 応用理工学野, 特命研究員 (90235705)
尾嶌 裕隆 茨城大学, 応用理工学野, 准教授 (90375361)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2025-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2024年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
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キーワード | 加工変質層 / 半導体ウエハ / 顕微Raman分光 / 断層イメージング / 非破壊計測 |
研究開始時の研究の概要 |
顕微Ramanイメージング計測技術を応用した材料表面および亜表面の結晶格子状態の可視化技術について、解像度と感度の向上のための技術研究を行う。液浸結像光学系を用いた解像度向上とスループット向上、ステージ位置決め精度と安定性の改善、光検出器の雑音特性改善から結晶格子中の特定結晶面に沿った欠陥の可視化を行う。理論的検証のために第一原理計算ラマンスペクトルシミュレーション法を確立する。 それらの技術を活用した、ワイドバンドギャップ半導体加工変質層定量化、狭バンドギャップ半導体の断層的計測、セラミックスカッターや砥石などの工具状態計測などの応用技術の研究を行う。
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