研究課題/領域番号 |
23K22637
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分18010:材料力学および機械材料関連
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研究機関 | 東京都立大学 |
研究代表者 |
筧 幸次 東京都立大学, システムデザイン研究科, 教授 (70185726)
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研究分担者 |
村上 秀之 国立研究開発法人物質・材料研究機構, 構造材料研究センター, 上席研究員 (30212252)
角田 直人 東京都立大学, システムデザイン研究科, 教授 (70345437)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2025-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2024年度: 4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
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キーワード | 付加造形 / 選択的レーザ溶融法 / Ni基超耐熱合金 / イットリウム / 酸素混入 |
研究開始時の研究の概要 |
IN718粉末を用いて付加造形材を作製して,レーザー粉末床溶融法,電子ビーム粉末床溶融法,指向性エネルギー堆積法, バインダージェット法の付加造形材に関して,それぞれのそれぞれの組織と強度特性を調べ,酸素混入,合金元素偏析・残留応力により起因するき裂の観点から高温強度弱化メカニズムを明らかにし,IN718付加造形材の高温強度に関して統合的に検討,対応策を明らかにする.
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