| 研究課題/領域番号 |
23K22643
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| 補助金の研究課題番号 |
22H01372 (2022-2023)
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 基金 (2024)
補助金 (2022-2023) |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分18020:加工学および生産工学関連
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
高橋 哲 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (30283724)
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| 研究分担者 |
道畑 正岐 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 准教授 (70588855)
増井 周造 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 特任助教 (00909939)
門屋 祥太郎 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 助教 (60880234)
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| 研究期間 (年度) |
2022-04-01 – 2025-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
17,810千円 (直接経費: 13,700千円、間接経費: 4,110千円)
2024年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
2023年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
2022年度: 12,090千円 (直接経費: 9,300千円、間接経費: 2,790千円)
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| キーワード | 微細穴加工 / 高アスペクト比 / レーザー加工 / ウォータジェットレーザ加工 / ウォータジェットレーザー加工 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
次世代機能デバイスを実現する上で要求されている，先進的な硬脆材をふくむ金属基複合材料などの次世代複合材料の基本加工技術要素として
，特に高アスペクト比深穴微細加工を，熱影響層やクラック，デブリ付着等のない高品位な形態で実現する新しい加工法の開発を目指す．
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