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次世代CMPプロセスを拓くデジタルツイン基盤とサイバーフィジカルシステムの開発
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
23K22652
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分18020:加工学および生産工学関連
研究機関
中央大学
研究代表者
鈴木 教和
中央大学, 理工学部, 教授 (00359754)
研究期間 (年度)
2024-02-28 – 2025-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2024年度: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)