研究課題/領域番号 |
23K22740
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分21010:電力工学関連
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研究機関 | 豊橋技術科学大学 |
研究代表者 |
村上 義信 豊橋技術科学大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (10342495)
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研究分担者 |
武藤 浩行 豊橋技術科学大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (20293756)
穂積 直裕 公益財団法人名古屋産業科学研究所, 研究部, 上席研究員 (30314090)
川島 朋裕 豊橋技術科学大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (70713824)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2025-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
2024年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
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キーワード | 静電吸着法 / 六方晶窒化ホウ素 / 熱可塑性ポリイミド / 絶縁破壊の強さ / 熱伝導率 |
研究開始時の研究の概要 |
電気機器分野において低コスト化による薄板化などの要求からセラミクスに変わる高放熱特性と許容可能な電気絶縁特性の両方の特性を兼ね備えた新たなる材料の開発が急務となっている。静電吸着法は従来の混合法と比較して電気的・機械的弱点部となりやすい充填材同士の接触を排除でき、任意形状の集積構造体を調整できる。本研究では代表者らがもつ特許「鱗片状窒化ホウ素粒子を配向させる簡便な方法」等を用いて、高い電気絶縁性と高い放熱特性をもつ革新的な放熱性コンポジット絶縁板を開発する。また、電気絶縁性、熱伝導率などの物性、ならびにそれらの相互関係等も学術的観点から明らかにする。
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