研究課題
基盤研究(B)
レーザー加工・溶接でデブリフリー化したクリーン加工は不可欠であるが，未解決である．特に，EVパーツに用いられるCuやAl等の金属の場合，デブリが溶接品質の低下を招く．本研究では，画像計測法とレーザープロセス法を駆使し，新しいデブリイメージング法や流れ等によるデブリ回収法で従来にないデブリフリーレーザー溶接法を実現することを目的とする．具体的には，遷移金属のレーザー溶接の様子を可視化し，レーザー溶接時に生じるデブリ量の時空間分布の定量化，ガス流れ等による金属デブリをプロセス領域外に排出，の実現を目指す．
