研究課題/領域番号 |
23K22766
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分21030:計測工学関連
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研究機関 | 東北大学 |
研究代表者 |
大橋 雄二 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 特任准教授 (50396462)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2025-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2024年度: 4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
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キーワード | 弾性表面波・バルク波フィルタ / 異種単結晶貼り合わせ基板構造 / 作製プロセス評価 / 超音波計測 |
研究開始時の研究の概要 |
次世代通信(6G)における高速大容量低遅延通信に対応するため、6GHzを超える高周波数帯の弾性表面波(SAW)・バルク波(BAW)フィルタが求められている。異種単結晶基板貼り合わせ構造(HAL構造)等の考案により、その実現可能性の光明が見えてきたが、その作製プロセスの難易度が高くボトルネックとなっている。そこで本研究では、それら構造の作製プロセスを見える化する超音波評価技術を開発し、SAW・BAWフィルタ実現に貢献する。
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