| 研究課題/領域番号 |
23K22776
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| 補助金の研究課題番号 |
22H01506 (2022-2023)
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 基金 (2024)
補助金 (2022-2023) |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分21030:計測工学関連
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| 研究機関 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
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研究代表者 |
清水 祐公子 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 研究グループ長 (30357222)
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| 研究分担者 |
平井 亜紀子 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 研究グループ長 (00357849)
尾藤 洋一 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 副研究部門長 (30357842)
大久保 章 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 主任研究員 (30635800)
稲場 肇 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 研究グループ長 (70356492)
入松川 知也 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 研究員 (00828056)
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| 研究期間 (年度) |
2022-04-01 – 2025-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
17,290千円 (直接経費: 13,300千円、間接経費: 3,990千円)
2024年度: 4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2023年度: 6,630千円 (直接経費: 5,100千円、間接経費: 1,530千円)
2022年度: 5,720千円 (直接経費: 4,400千円、間接経費: 1,320千円)
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| キーワード | デュアルコム分光 / 群屈折率 / 両面干渉計 / 光コム / 位相 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
厚さのin-situ測定に用いられている分光干渉式厚さ測定装置の信頼性担保の為、半導体材料の群屈折率値及びのその温度依存性の高精度測定が強く求められている。そこで本研究では、両面干渉計による高精度幾何的厚さ測定と、光位相計測を利用した新たなデュアルコム分光干渉法による高精度かつ広帯域な光学的厚さ測定を組み合わせたハイブリット測定システムを開発する。最高精度を有する二つの技術の融合により、厚さ測定装置メーカー毎に異なる様々な使用波長域（1.1 μm～1.6 μm）において、これまでにない10^-4の精度での群屈折率値及びその温度依存性測定を実現する。
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