研究課題/領域番号 |
23K22823
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
荒木 徹平 大阪大学, 産業科学研究所, 准教授 (10749518)
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研究分担者 |
和泉 慎太郎 神戸大学, システム情報学研究科, 准教授 (60621646)
河野 行雄 中央大学, 理工学部, 教授 (90334250)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2025-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円)
2024年度: 5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円)
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キーワード | フレキシブルエレクトロニクス |
研究開始時の研究の概要 |
従来のエレクトロニクスは、シリコン等の硬い素材を用いているため、生体へ接触して信号計測する際には、生体組織の炎症や損傷を引き起す。そこで、機械的柔軟性(曲げ・伸縮耐性)を備える配線やデバイス、センサ等が必要になり、有機基材を用いるフレキシブルエレクトロニクスの研究開発が活発になされている。本研究では、柔軟な光学素子の開発およびその基礎的理解を目的として、さらに集積化技術を構築することでフレキシブルな分光分析シートセンサを創出することを目指して研究推進する。将来、非破壊で計測対象物の同定などを行うことが可能な「オンサイト分光分析デバイス」の実現にむけた研究計画を実施する。
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