問題サイズに合った拡張が可能である画期的なスケーラブル全結合型イジングマシンLSIシステムを開発している。全結合型としては初となる複数チップにて拡張可能なスケーラブル化の手法である。 本研究では、スケーラブル化を行う上で重要でありかつ製品へ適用するためには必須の項目である、(Ⅰ)高効率スケーラブル化:相互作用高効率配置、 (Ⅱ)高速化:並列更新、通信最適化、(Ⅲ)高精度化 :重ね合わせ、(Ⅳ)低電力化:スパース動作について検討を行い、システム構築へ向けたLSIチップの作成及び評価を行う。更に、(Ⅴ)次世代向け:多値化など、を検討する。
|