研究課題/領域番号 |
23K23060
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分26030:複合材料および界面関連
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
門井 浩太 大阪大学, 接合科学研究所, 准教授 (40454029)
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研究分担者 |
濱崎 洋 中部大学, 工学部, 准教授 (30437579)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2025-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
2024年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
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キーワード | 金属脆化 / 割れ / 分離 / 異材接合 |
研究開始時の研究の概要 |
近年急速に拡大しているマルチマテリアル化で製造された機械・構造物も寿命を迎えれば廃棄されるが,廃棄時の多種の金属・不純物元素の混入等によるリサイクル性の低下が課題である.そこで,マルチマテリアル構造体において異種金属材料の界面となる接合部に対して,従来の発想を覆し,材料・構造性能ではネガティブとされてきた金属脆化を促進,割れを誘発することで材料種毎に自在かつ適切に分離できると着想した.本研究では,局所加熱による金属脆化促進・割れ誘発によるテーラード分離技術とそのプロセスシミュレーションシステムの確立を目指す.
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