| 研究課題/領域番号 |
23K23068
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| 補助金の研究課題番号 |
22H01800 (2022-2023)
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 基金 (2024)
補助金 (2022-2023) |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
小区分26030:複合材料および界面関連
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| 研究機関 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
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研究代表者 |
阿多 誠介 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 材料・化学領域, 主任研究員 (10709570)
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| 研究分担者 |
小野 巧 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 材料・化学領域, 研究員 (20637243)
加藤 悠人 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 主任研究員 (70635820)
陶 究 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 材料・化学領域, 研究グループ長 (60333845)
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| 研究期間 (年度) |
2022-04-01 – 2025-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
15,990千円 (直接経費: 12,300千円、間接経費: 3,690千円)
2024年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
2023年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
2022年度: 10,010千円 (直接経費: 7,700千円、間接経費: 2,310千円)
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| キーワード | 多孔質 / 低誘電材料 / 低誘電損失 / 高分子 / セラミックス / 複合材料 / 多孔質材料 / フレキシブル基板 / 誘電正接 / 6G / 高分子セラミックス複合材料 / 誘電率 / 誘電損損失 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究では、様々なポリマー・セラミックスハイブリットを作成し、炭酸ガスなどをポリマー相に溶解させ、急激に減圧することで、多孔質構造を形成する。セラミックス粒子の種類・形状・サイズなどの一次構造因子とセラミックスとポリマーのハイブリッド材料多孔質体の発泡径・発泡率との関係、および発泡体の比誘電率・誘電損失との関係を機械学習により解析し、6G に求められる比誘電率・誘電損失を実現するために必要な多孔質構造、およびその多孔質構造を実現するために必要なセラミックスとポリマーの組み合わせや発泡条件を明らかにする。
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