研究課題/領域番号 |
23K23080
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分26040:構造材料および機能材料関連
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
小笹 良輔 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教 (80845347)
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研究分担者 |
中野 貴由 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 (30243182)
石本 卓也 富山大学, 学術研究部都市デザイン学系, 教授 (50508835)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2025-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2024年度: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
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キーワード | 金属3Dプリンタ / 粉末/レーザ相互作用 / 粉末特性 / 計算機シミュレーション / 凝固組織 |
研究開始時の研究の概要 |
本研究は、金属3Dプリンティング法の一種であるレーザ粉末床溶融結合を用いて、本手法が創出する特有の温度場を駆使しつつ、粉末とレーザ間で生じる物理現象の理解に基づき造形を行うことで、高い機能性を発揮する材料の創製を目指す。具体的には、本来造形が困難であるCu合金の緻密体の作製を実現するとともに、凝固組織や結晶集合組織、格子欠陥といった金属の微細組織を制御することにより、高い導電率をもつ新規Cu材料の創製をする。
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