研究課題/領域番号 |
23K23100
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分26050:材料加工および組織制御関連
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
松田 朋己 大阪大学, 大学院工学研究科, 助教 (30756333)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2025-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
2024年度: 3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
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キーワード | 異相界面 / 焼結 / 銀 / マイクロ力学 / 破壊誘導 |
研究開始時の研究の概要 |
本研究では,異相銀焼結接合において従来考慮されてこなかった,接合部を構成する「界面部」と「焼結部」それぞれの局所力学特性に着目・活用することによって,界面破壊制御を用いた接合部強化指針を構築する.この局所スケールでの界面破壊制御概念を用いて構築した接合部強化指針に基づく新たな接合材料・プロセス設計を通じて,従来技術を凌駕する高信頼性を有する異相ナノ焼結直接接合法を確立する.
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