研究課題/領域番号 |
23K23405
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補助金の研究課題番号 |
22H02137 (2022-2023)
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 (2024) 補助金 (2022-2023) |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分35020:高分子材料関連
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研究機関 | 東京工業大学 |
研究代表者 |
森川 淳子 東京工業大学, 物質理工学院, 教授 (20262298)
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研究分担者 |
五十幡 康弘 豊橋技術科学大学, 情報メディア基盤センター, 准教授 (10728166)
後藤 仁志 豊橋技術科学大学, 情報メディア基盤センター, 教授 (60282042)
高見澤 聡 横浜市立大学, 生命ナノシステム科学研究科(八景キャンパス), 教授 (90336587)
劉 芽久哉 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 研究員 (90872440)
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研究期間 (年度) |
2022-04-01 – 2025-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
17,030千円 (直接経費: 13,100千円、間接経費: 3,930千円)
2024年度: 5,980千円 (直接経費: 4,600千円、間接経費: 1,380千円)
2023年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
2022年度: 7,800千円 (直接経費: 6,000千円、間接経費: 1,800千円)
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キーワード | ナノスケール熱物性計測 / フォノン分散関係 / リソグラフィー / 有機超弾性単結晶 / 第一原理計算 / ナノスケールリソグラフィー / プローブ型局所交流熱拡散率測定法 / 局所熱拡散率測定 / プローブ型ミクロ交流法 / フォノン分散スペクトル |
研究開始時の研究の概要 |
低炭素社会へ向けた技術変革期の中で、有機材料や高分子が果たす役割はますます重要になっている。本研究では高分子に特徴的な階層構造における熱的な界面とは何かという問いを中心に、ナノスケール熱的界面の定義や熱抵抗の実測のための計測技術を開発し、高分子熱設計の高精度化に資する基盤技術の形成を目指す。具体的には、加熱可能なAFM探針を用いてナノスケール加熱点を生成し、その加熱に対する温度応答をナノスケール熱電対で計測するなど、これまでの熱物性計測の空間分解能を飛躍的に向上させる計測システムを構築する。モデル系として有機単結晶を用いた異方性熱拡散率測定ならびにフォノン分散スペクトルの検証を行う。
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