研究課題/領域番号 |
23K25212
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分90120:生体材料学関連
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研究機関 | 慶應義塾大学 |
研究代表者 |
寺川 光洋 慶應義塾大学, 理工学部(矢上), 教授 (60580090)
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研究分担者 |
尾上 弘晃 慶應義塾大学, 理工学部(矢上), 教授 (30548681)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2026-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円)
2025年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
2024年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
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キーワード | レーザープロセシング / スマートマテリアル / ハイドロゲル |
研究開始時の研究の概要 |
本研究は、スマートマテリアルを自在に操るための駆動力、力学的強度、光学的特性を任意に付与できる革新的レーザープロセシング技術を確立することを目的とする。超短パルスレーザーを用いてハイドロゲルの内部に三次元の金属構造を作製し、任意の三次元力学的強度分布を付与し、特異的光学特性を付与する。未踏学術領域を開拓するとともに、応用面では新規ソフトロボット、ウェアラブルセンサー、体内埋め込み型センサーの実現に資する。
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