メニュー
検索
研究課題をさがす
研究者をさがす
KAKENの使い方
日本語
英語
前のページに戻る
物性物理学と数理形態学の融合によるバンドル構造体の力学特性発現機構の解明
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
23K25994
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分18010:材料力学および機械材料関連
研究機関
東京工業大学
研究代表者
LEI XIAOWEN
東京工業大学, 物質理工学院, 准教授 (50726148)
研究期間 (年度)
2024-02-28 – 2027-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
9,360千円 (直接経費: 7,200千円、間接経費: 2,160千円)
2026年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
2025年度: 3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)
2024年度: 3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)