メニュー
検索
研究課題をさがす
研究者をさがす
KAKENの使い方
日本語
英語
前のページに戻る
無単位構造である多孔質炭素により実現する次世代熱防御材料の創成
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
23K26001
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分18010:材料力学および機械材料関連
研究機関
東京理科大学
研究代表者
向後 保雄
東京理科大学, 先進工学部マテリアル創成工学科, 教授 (60249935)
研究期間 (年度)
2024-02-28 – 2027-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
6,500千円 (直接経費: 5,000千円、間接経費: 1,500千円)
2026年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2025年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
2024年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)