化学反応誘起スラリー援用研削におけるCeO2粒子付着の安定化と形状制御

• 研究課題/領域番号: 23K26013
• 補助金の研究課題番号: 23H01318 (2023)
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金 (2024); 補助金 (2023)
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分18020:加工学および生産工学関連
• 研究機関: 慶應義塾大学
• 研究代表者: 柿沼 康弘 慶應義塾大学, 理工学部(矢上), 教授 (70407146)
• 研究分担者: 嘉副 裕 慶應義塾大学, 理工学部(矢上), 准教授 (20600919)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 18,850千円 (直接経費: 14,500千円、間接経費: 4,350千円); 2025年度: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2024年度: 7,280千円 (直接経費: 5,600千円、間接経費: 1,680千円); 2023年度: 7,020千円 (直接経費: 5,400千円、間接経費: 1,620千円)
• キーワード: 加工制御 / 超精密研削 / 化学的機械研削 / 光学材料

研究開始時の研究の概要

8K対応光学機器の普及に向けて，大口径非球面光学レンズの高能率生産が要求されている．これに応えるため，酸化セリウム（CeO2）スラリーを用いて効率よく延性モード研削を行う，化学反応誘起スラリー援用研削法（RISA研削）の研究を進めてきた．CeO2粒子が砥石表面に付着すると，延性モード研削能力が桁違いに高まる一方で，付着は不安定で，滞留時間の違いによる形状の崩れも生じる．そこで，本研究では，CeO2粒子付着メカニズムを明らかにし，プロセス制御するために感覚機能を備えた超精密加工システムを開発する．これにより，RISA研削の安定化に加え形状制御を実現する．