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解析とAI技術を統合した難削材のエンドミル切削における残留応力推定システムの開発
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
23K26014
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分18020:加工学および生産工学関連
研究機関
東京電機大学
研究代表者
松村 隆
東京電機大学, 工学部, 教授 (20199855)
研究期間 (年度)
2024-02-28 – 2026-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
6,500千円 (直接経費: 5,000千円、間接経費: 1,500千円)
2025年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
2024年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)