超高分解能な熱計測と超精密な熱機能を創出する電子線プラットフォーム

• 研究課題/領域番号: 23K26053
• 補助金の研究課題番号: 23H01358 (2023)
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金 (2024); 補助金 (2023)
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分19020:熱工学関連
• 研究機関: 九州大学
• 研究代表者: 李 秦宜 九州大学, 工学研究院, 准教授 (60792041)
• 研究分担者: 高橋 厚史 九州大学, 工学研究院, 教授 (10243924)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 18,720千円 (直接経費: 14,400千円、間接経費: 4,320千円); 2026年度: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2025年度: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2024年度: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2023年度: 4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
• キーワード: 熱計測 / 電子顕微鏡 / ナノスケール伝熱 / 熱機能 / 電子線

研究開始時の研究の概要

半導体トランジスタの特徴サイズがナノまたは原子レベルに近づくにつれて、電子機器の高度な熱制御には極限空間分解能を持つ熱計測が不可欠になってきている。本研究では、電子線を駆使して従来にない超高分解能の熱計測プラットフォームおよび超精密な加工プラットフォームを構築する。このプラットフォームに基づいて、熱を自由自在に制御できるナノ構造を創出し、社会的需要も学術的価値も高い未踏領域を探求する。