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新材料設計・線材構造は高効率超伝導ワイヤレス電力伝送システムを実現させるか?
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
23K26147
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分21050:電気電子材料工学関連
研究機関
成蹊大学
研究代表者
三浦 正志
成蹊大学, 理工学部, 教授 (10402520)
研究期間 (年度)
2024-02-28 – 2026-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
10,010千円 (直接経費: 7,700千円、間接経費: 2,310千円)
2025年度: 4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2024年度: 5,590千円 (直接経費: 4,300千円、間接経費: 1,290千円)