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三次元ヘテロジニアス集積技術を用いた1チップLiDARの開発
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
23K26166
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
研究機関
早稲田大学
研究代表者
北 智洋
早稲田大学, 理工学術院, 教授 (40466537)
研究期間 (年度)
2024-02-28 – 2027-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
11,440千円 (直接経費: 8,800千円、間接経費: 2,640千円)
2026年度: 390千円 (直接経費: 300千円、間接経費: 90千円)
2025年度: 3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
2024年度: 7,280千円 (直接経費: 5,600千円、間接経費: 1,680千円)