高い環境変化耐性を有する光回路のためのレーザ実装技術

• 研究課題/領域番号: 23K26169
• 補助金の研究課題番号: 23H01475 (2023)
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金 (2024); 補助金 (2023)
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
• 研究機関: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
• 研究代表者: 金高 健二 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 材料・化学領域, 主任研究員 (50356911)
• 研究分担者: 裏 升吾 京都工芸繊維大学, 電気電子工学系, 教授 (10193955)
• 研究期間 (年度): 2023-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 17,550千円 (直接経費: 13,500千円、間接経費: 4,050千円); 2025年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円); 2024年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円); 2023年度: 12,220千円 (直接経費: 9,400千円、間接経費: 2,820千円)
• キーワード: 光デバイス・光回路 / 光導波路 / レーザ / 周期構造

研究開始時の研究の概要

本研究の概要は、光集積回路の実用化の大きな阻害要因となっている、光回路へのレーザ光の高効率結合が困難である、という課題に対して、高効率かつ安定性や生産性に優れた、光回路面上に半導体レーザを一体集積する新たな形態を提案し、その可能性を検証することである。具体的には、光回路に導波モード共鳴素子を集積し、レーザの外部ミラー兼入力結合器として用いる形態である。この新たな動作原理に基づく光回路一体型レーザ光源の実現を目指し、レーザ実装・発振の可能性の実証を行う研究である。