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半導体準結晶・近似結晶による高性能熱電素子の創製
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
23K26367
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分26010:金属材料物性関連
研究機関
国立研究開発法人物質・材料研究機構
研究代表者
木村 薫
国立研究開発法人物質・材料研究機構, ナノアーキテクトニクス材料研究センター, NIMS特別研究員 (30169924)
研究期間 (年度)
2024-02-28 – 2026-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
8,060千円 (直接経費: 6,200千円、間接経費: 1,860千円)
2025年度: 3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2024年度: 4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)