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神経細胞を刺激するケイ素化合物構造の探索
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
23K26385
研究種目
基盤研究(B)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分26020:無機材料および物性関連
研究機関
九州工業大学
研究代表者
城崎 由紀
九州工業大学, 大学院工学研究院, 准教授 (40533956)
研究期間 (年度)
2024-02-28 – 2026-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
12,610千円 (直接経費: 9,700千円、間接経費: 2,910千円)
2025年度: 5,460千円 (直接経費: 4,200千円、間接経費: 1,260千円)
2024年度: 7,150千円 (直接経費: 5,500千円、間接経費: 1,650千円)